2010年上海交大材料学院材料科学基础真题（详细回忆版）

2010年上海交大材料学院材料科学基础真题（回忆版）
（1）很简单 在面心立方中画（1，-1,-1)密排面和其上[110]晶向，在体心立方中画（110）密排免和其上一个密排晶向【】，晶向指数可能不太对，不过就是密排面和密排晶向，这题很简单，但我理解错了，15分，所以很痛苦。
（2）画出铁碳相图，并标清各相区，再写出所有存在的恒温反应。
（3）扩散，很简单的用阿雷尼乌斯方程直接带计算结果
（4）位错反应，很简单，在各种材料辅导书中都很常见，交大真题也考了好多年
（5）这个是第十章的题，简单说明，金属、绝缘体、半导体电导率存在差别的原因。
选择有25个，只能大致能记多少说多少了：
1、下列哪个晶向在一个晶面上，就是考晶带定律
2、下列晶体不属于面心立方点阵（一个选项中列了三种如镁、铝、炭、让你选）
3、下列哪个是密排结构（A。铝，B镁，C想不起来了）
4、有序固溶体的组态熵(A，大于0.B，小于0，C等于0）
5、室温下能稳定存在的是（A、位错，B、晶界，C、空位）其实就是点缺陷有平衡浓度，是热力学稳定的缺陷
6、晶体都是有密排面按一定的顺序堆垛而成的，下列哪些是发生了层错（很简单，ABCABC....,或ABAB.....排列是正常的，不选就行了）
7、俩个垂直的刃型位错交割，（一定会，可能会，不会）形成割接
8、单晶体临界分切应力与（拉应力位向、金属材料、拉伸屈服应力）哪个有关、这个应该是材料，是表征材料的特征，不要选那俩个，这在交大的题库选择题里有个原题
9、细化晶粒可是其（屈服强度、抗拉强度、断裂强度）哪个提高
10、对称元素-3可以看做是（3+i）
11、晶粒长大可近似（时间的根号成正比）
12、粗糙界面大约各有有多少（1、二分之一、四分之一）原子，使自由能最低
13、固溶体非平衡凝固使凝固温度（高于、低于、等于）平衡凝固温度
14、合金凝固时，增加杂质含量会增加凝固温度范围，从而有利于形成（平面状，胞状还是树枝）
15，三元相图恒温反应平面，必包括（俩相，三相，四相）
16、金属经高温淬火在室温是会形成大量过饱和空位，为了说明最好用哪种方法检验（金相法，电阻法，膨胀法）
17、金属呈现颜色主要与（吸收波，反射波，投射波）波长有关
恩只记住这么多了，其他的记不清了，不过大家也别担心，看了上面的题以及交大以前的题，会发现都很简单，很基础，其他的都让人没印象，肯定也非常简单才没什么印象，上面的题号基本是按顺序来的，也有些反了，不过交大出题是按章节来的，从前到后，大家自己对着以前真题看下就会明白。
来自考研论坛

好东西……谢谢

谢谢 ，太棒了

呵呵 好全面

今年考交大材科的觉得专业课难不难啊？ 居然考到第10章的了啊。。。

比较全面，谢谢楼主！

楼主前辈你好，我今年也想考交大，还请你多多指教啊。我很担心自己的水平不够，感觉交大离我好遥远啊！！

谢谢楼主！